日本《周刊现代》7月4日文章内容，真题：日本再苦和中国市场竞争，在不经意间，我国的“半导体材料”也就有了长足的进步  “国家经济安全”是一个令人着迷的语汇，可以借此随心所欲的应用（纳税人）税费。根据恰当使用这个语汇，日本的思想家和经济产业省逐渐“效仿国外”，但之后付出代价是一般人民。

日本经济产业省曾向半导体材料进行大量补助，但现实情况是，即便了解万亿元日块的税费资金投入，日本的半导体行业也难以和中国市场竞争，更别提美国了。

“中国制造出不来5G手机”。这句话在日本和欧美早已有之。为支持快速、大容量5G通讯，必须要有前沿的半导体材料。极紫外光光刻技术可生产低于10纳米的处理芯片单晶硅片，是作为该类半导体器件重要。西班牙半导体材料设备生产厂家阿斯麦是世界上唯一能生产这些设备的企业。

在尖端技术层面，因我国的高效追逐，国外长期以来一直督促友军不要向我国泄漏技术性。伴随着美中经贸摩擦加重，日美欧对最前沿的半导体材料执行出口管制。但是，华为发布的Pura 70智能机是适配5G的。数据调查报告，它配置了前沿的集成电路芯片。

中芯这是继tsmc、三星电子和amd公司以后，第四家取得成功批量生产7纳米芯片的企业，并且中芯在年产值层面紧跟这3家公司之后。

华为公司4月份发布第一季度业绩结果显示，该企业归母净利约196.5亿人民币，同比增加564.04%，而中芯同时期营业收入也增加了近20%。国外、欧洲和亚洲日本尝试断开给中国供货新科技产品、生产设备和零部件，但在过去几年中，中国已很好地完成这类产品自产自销，这说明中国已突出重围。

实际上，正是因中国与美国在新科技领域的竞争，日本政府部门便在2021-2023年度向国有制半导体公司Rapidus给予近1万亿元日元的补贴，同时向半导体行业给予4万亿元日元的补贴。

一位了解全球半导体国内外形势咨询顾问针对各个国家和地区状况叙述称，“中国内地、韩、台湾约占全球半导体材料生产量60%，剩下来的约30%由日美欧分摊。2023年，中国内地半导体材料生产量的市场份额已经接近20%，预计明年将突破这一比例。” 中美战略博弈已经加重，而日本卷入其中一点也不怪异，但是我们交纳的税费正被无休止地选择。